Easy 2B 표준 패키지를 적용한 전력 모듈은 기생 인덕턴스가 업계에서 가장 낮다. 인피니언은 하프 브리지, 6팩, 부스터 모듈 등 Easy 패키지를 적용해서 업계에서 가장 다양한 구성의 SiC 제품을 제공한다. 하프 브리지 구성의 CoolSiC Easy 2B를 사용해서 4팩 및 6팩 토폴로지를 손쉽게 구현할 수 있다. 이 신제품으로 하프 브리지 토폴로지로 지원 가능한 전력대를 확장하게 되었으며, 스위치당 온 저항은 6 mΩ에 불과하다. 이것은 Easy 2B 패키지를 적용한 디바이스로서 업계에 새로운 기준을 제시하는 것이다.
또한 CoolSiC MOSFET 칩에 바디 다이오드를 통합하여 저손실 프리휠링 기능이 가능하고 별도의 다이오드 칩이 필요하지 않다. NTC 온도 센서를 통합하여 디바이스 모니터링을 할 수 있고, PressFIT 기술을 적용하여 디바이스를 탑재할 때 어셈블리 시간을 단축할 수 있다.